近日，据路透社报道，美国商务部正通过非正式渠道向台湾半导体企业施压，要求其优先为美国汽车制造商分配芯片产能。这一举动揭示了全球芯片短缺背景下，各国对关键半导体资源的争夺日趋白热化。
当前，全球汽车产业正遭受前所未有的芯片供应危机。由于车载芯片需求激增与产能不足的矛盾，包括福特、通用在内的美国车企已多次削减产量。在此背景下，美国商务部官员近期与台积电等台湾芯片制造商进行闭门会谈，强调汽车芯片短缺对美国经济和国家安全的威胁，暗示若无法获得充足供应，可能动用《国防生产法》等强制手段。
值得注意的是，这种行政干预可能引发连锁反应。一方面，被迫调整产能分配将挤压其他行业芯片供给，特别是正处于销售旺季的消费电子领域。多家电商平台反馈，智能手机、游戏机等电子产品已出现供应紧张，若芯片资源进一步向汽车产业倾斜，电子商务市场的产品缺货现象可能持续恶化。
另一方面，此举也暴露出全球供应链的深层脆弱性。台湾集中了全球超过60%的高端芯片代工产能，这种地域集中度使各国在危机中争相采取保护主义措施。欧盟、日本等主要经济体近期也推出了本土芯片产业扶持政策，预示着全球半导体产业可能走向区域化分割。
行业分析师指出，行政手段干预市场分配虽能短期缓解特定行业压力，但长期而言，唯有通过增加全球产能投资、建立多元化供应链才能根本解决问题。随着数字化转型加速，芯片已成为如水电力般的基础资源，各国亟需建立更协同的全球治理机制，避免零和博弈损害整体产业生态。
